中金公司研报称 ，随着AI大模型的更新迭代和应用落地 ，算力需求不断提升，芯片功耗与算力密度逐步攀升。液冷技术凭借其散热效率高和部署密度大的优势 ，正加速取代风冷成为主流 。预计到2026年 ，全球AI液冷市场规模将达到86亿美元 。液冷技术包括冷板式、浸没式和喷淋式，其中冷板式液冷由于对设备和机房基础设施改动较小且散热效果显著 ，成为当前最成熟的液冷方案。产业链各环节积极布局 ，市场空间广阔 。
全文如下中金 | AI进化论（14）：液冷，引领服务器散热新时代
中金研究
AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升，芯片功耗与算力密度持续攀升 ，液冷凭借散热效率 、部署密度等优势 ，正加速替代风冷逐步成为主流方案 。我们预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元，实现市场规模的快速提升。
摘要
芯片及服务器的功率密度提升 ，液冷替代风冷为AI时代大势所趋 。AI芯片及服务器功率密度攀升 ，Vertiv预计至2029年，单个AI GPU机柜的功率将超1MW ，单AI POD的功率将超500kW ，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时 ，液冷散热的优势凸显 。此外 ，在数据中心拉升电力需求 、PUE成为监管重点的背景下，散热系统作为数据中心第二大能耗中心 ，散热效率提升成关键。我们认为 ，液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低系统功耗的优势，有望实现对传统风冷的替代。
冷板式液冷领跑产业化，浸没式与喷淋式处于技术探索初期 。按服务器内部器件是否直接接触冷却液 ，液冷可分为间接接触式（冷板式液冷）和直接接触式（浸没式液冷与喷淋式液冷） 。其中 ，冷板式液冷系统中，冷板可直接贴附在芯片等服务器内器件上进行散热 ，与直接接触式液冷相比 ，对设备和机房基础设施改动较小，而散热效果较风冷明显提升 ，为当前发展最为成熟的液冷散热方案。我们认为冷板式液冷有望率先规模落地 。
产业链百舸争流 ，市场空间广阔 。产业链上游（冷板 、CDU 、快速接头等）、中游（服务器厂商 、解决方案商）加速布局，下游云厂商率先规模化应用 ，英伟达GB200及GB300 NVL72加速产业生态形成 ，市场空间广阔。根据IDC，2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元 ，预计2024-2029年CAGR有望达46.8%；我们测算 ，2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元 。
风险
AI应用落地进展/液冷散热渗透率不及预期，新技术发展导致产业链变迁 。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
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